信息科学四处

  信息科学四处资助范围:半导体科学与信息器件、光学与光电子学两个学科。

  半导体科学与信息器件学科的主要资助范围是:半导体晶体与薄膜材料、集成电路设计与测试、半导体光电子器件、半导体电子器件、半导体物理、集成电路制造与封装、半导体微纳机电器件与系统、新型信息器件(包括纳米、分子、超导、量子等各种自下而上的新型信息功能器件)。

  光学与光电子学学科的主要资助范围是:光学信息获取与处理、光子与光电子器件、传输与交换光子学、红外物理与技术(包括太赫兹)、非线性光学与量子光学、激光、光谱技术、应用光学、光学和光电子材料、空间光学、大气与海洋光学、生物医学光子学以及交叉学科中的光学问题。

  近年来, 随着信息科学与技术的发展,上述资助范围领域与物理、化学、材料和生命科学等其他学科的交叉渗透日趋广泛深入,新的研究方向不断涌现。

  2007年度信息科学四处共收到面上项目申请932项,较之2006年度的977项减少了4.6%。经专家评审后,共资助165项,资助率17.7%,平均资助强度31.48万元/项。

  各主要分支领域中,微电子学、半导体光电子学、光学信息处理、技术光学、光学与光电子材料、交叉学科中的光学问题等分支领域申请项目数具有较好的增幅,半导体其他器件、光学信息传输、激光等分支领域申请项目略有回落。从申请内容看,集成电路设计、高速光通信网络以及相关光电子器件、固体激光器、量子光学仍是目前研究的热点;微纳结构光子学材料与器件、生物医学光子学等研究方向增加较快。

  “十一五”期间,信息科学四处将优先资助太阳电池材料与器件、太赫兹器件、纳米器件与技术、量子信息与量子器件、光信息处理与显示技术、先进光子学技术、宽禁带半导体材料与器件、半导体集成化芯片系统(SoC)等方面的研究。

  2008年将着重鼓励以下领域的研究:光电转换与相互作用、功率器件与集成、射频与数模混合集成电路设计、微纳光机电器件与技术、传感器技术、有机(聚合物)和有机/无机复合光电材料及器件、纳米尺度MOS器件和工艺问题、片上系统和片上网络芯片设计、低维量子结构材料与器件、宽禁带半导体材料与器件、自旋电子学和自旋光电子学材料与器件、量子计算与量子通信,高速光通信、光交换、光互连、光传输网络单元技术与器件、高密度信息存贮、显示材料与器件、光发射、光探测和光传感等新技术与器件、高速实时光信息和图像获取与处理、新型激光与光信息功能材料及器件、光物理与新型激光技术、微波光子学、微纳光子器件、先进光学制造和检测技术、超光谱成像方法与技术、超快光学的新现象与新技术研究等等,以及面向健康和生命科学、交叉学科的信息器件、光学和光子学技术。

  希望相关领域的广大科技工作者勇于探索,提出更多、更好、更具创新性的项目申请和重点项目立项建议。

 


主  任:朱道本
副 主 任:孟宪平
委  员:汲培文 梁文平 冯雪莲 柴育成 黎 明
     秦玉文 陈晓田 韩 宇 韩建国 祖广安
责任编辑:程 宇 杨惠民