XCT成像理论及其关键技术研究（F01） 本项目针对我国医学、工业工程等应用需求，研究X射线锥束投影CT的基础理论、重建算法和工程实现中的关键技术问题，为XCT设备的自主研发提供理论和技术支持；针对生物、材料等领域中的弱吸收成像问题，研究基于相位衬度的三维XCT的成像机理和重建算法。 主要研究内容：（1）三维XCT的数据采集模式、重建算法与质量评估、软硬件快速实现方法；（2）三维XCT的关键性技术基础(如：硬化和散射及其校正方法等)；（3）构建锥束XCT系统典型应用平台；（4）基于相位衬度的三维XCT成像理论、重建方法，构建仿真平台；（5）结合材料、生命科学等领域的典型应用问题，研究相位衬度三维XCT实现的基础理论和关键技术。 主管科学部：信息科学部（信息科学一处） 相关交叉科学部：数理科学部 半导体光电子器件高频特性的基础研究（F04） 半导体光电子器件中高频调制信号与光相互作用的机理研究，器件高频特性的无损伤测试，小信号和大信号测试方法的关键技术研究，与提高器件高频特性有关的器件结构优化设计和封装技术基础研究。 主管科学部：信息科学部（信息科学四处） 相关交叉科学部：数理科学部 高选择性、高灵敏度半导体聚合物荧光传感器（F05） 针对化学/生物分子识别，发展强荧光半导体聚合物传感材料，研究聚合物与被检测物相互作用的光信号淬灭与放大机制及其影响因素；研究复杂生物体系里对痕量（pmol水平）的抗体、酶、病毒、DNA等分子的检测及相应技术, 为开发具有快速、实时、高灵敏度、高选择性的半导体聚合物荧光传感器提供理论基础和关键技术。 主管科学部：信息科学部（信息科学四处） 相关交叉科学部：化学科学部 基于光子晶体材料有源与无源器件集成化的研究（F05） 本项目拟以制备有源及无源光子晶体功能器件为切入点重点研究光子晶体材料集成化的关键技术，从理论设计、工艺实现到测试技术上探索一条实现光子晶体集成光路的有效途径。主要研究内容： （1）光子晶体无源器件(光耦合器，滤波器，光开关等) （2）光子晶体有源器件(激光器，放大器，调制器等) （3）光子晶体器件集成化 主管科学部：信息科学部（信息科学四处） 相关交叉科学部：工程与材料科学部 量子保密通信网络基础问题研究（F05） 量子密码技术的网络化是其向应用发展的必然过程。该领域重点是探索和研究网络化的量子密钥分配原理和技术。探索网络密码原理，量子路由的寻址原理、方法、结构设计及其实现，量子密码网络系统的长期稳定性，量子密码网络技术与现有网络技术的结合。 主管科学部：信息科学部（信息科学四处） 相关交叉科学部：数理科学部 飞秒光纤激光产生与放大中的物理问题和关键技术研究（F05） 研究飞秒全光纤激光系统的物理问题，探索大能量飞秒光纤激光放大的新原理和设计理论。研究1.05m 和1.55m 波长飞秒全光纤激光产生机理与大能量放大的物理限制，解决大模场光纤激光的强非线性问题。研究和解决大能量飞秒光纤激光放大的关键技术，研制kHz W级fs全光纤激光系统，并实现大能量飞秒光纤激光的频率变换及可调谐。 主管科学部：信息科学部（信息科学四处） 相关交叉科学部：数理科学部