2023年5月27日－28日，自然科学基金委第341期双清论坛“芯片制造电子电镀表界面科学基础”在北京召开。自然科学基金委党组成员、副主任于吉红院士出席论坛并在开幕式上致辞。本次论坛由自然科学基金委化学科学部、信息科学部、工程与材料科学部及计划与政策局联合举办，厦门大学高端电子化学品国家工程研究中心（重组）协办，厦门大学孙世刚院士、南开大学陈军院士、浙江大学任其龙院士共同担任论坛执行主席。
于吉红副主任在致辞中强调，加强基础研究是实现高水平科技自立自强的迫切要求，是建设世界科技强国的必由之路。自然科学基金委深入贯彻落实党中央、国务院关于基础研究的决策部署，强化基础研究前瞻性、战略性、系统性布局，坚持目标导向和自由探索“两条腿走路”，把世界科技前沿同国家重大战略需求和经济社会发展目标结合起来，注重凝练基础研究关键科学问题，不断提升国家自然科学基金的资助效能。她表示，希望与会专家充分利用双清论坛这一平台，聚焦“芯片制造电子电镀表界面科学基础”主题，凝练科学问题，提出可行性发展建议和资助策略，进而为我国高端电子电镀技术的发展提供基础科学支撑。
论坛执行主席孙世刚院士在致辞中介绍了集成电路（芯片） 核心内涵和高端制造电子电镀，并对未来30年集成电路制造的发展趋势、电子电镀技术在未来电子制造领域中的应用进行了展望。他强调，电子电镀不仅是硅基和第三代半导体，也是未来芯片封装集成和新兴电子元器件研发不可或缺的核心技术。我国亟需加强这一领域的基础研究，解决“卡脖子”难题，不断夯实科技自立自强根基。希望与会专家在宽松、活泼、和谐的研讨氛围中畅所欲言、各抒己见，为芯片制造电子电镀瓶颈技术难题和产业发展积极建言献策。
本次论坛安排了2个大会报告和3个邀请报告，围绕“芯片制造电子电镀装备、材料和应用”“下一代集成电路器件电子电镀”“芯片制造电子电镀表界面基础和研究方法”等3个议题安排了16个专题报告。与会专家在讨论交流中一致认为，本次论坛密切结合国家重大战略需求和学科发展前沿，结合当前芯片制造电子电镀瓶颈技术难题和产业发展的重大挑战，总结凝练了芯片制造电子电镀涉及的表界面重要基础科学问题，提出了芯片制造电子电镀表界面科学基础研究的创新思路和合理布局，以及跨越基础研究到科学技术应用鸿沟的可行性发展建议，必将大力促进我国高端电子电镀技术的发展。
自然科学基金委化学科学部常务副主任杨俊林主持开幕式，副主任詹世革出席。中国科学院过程工程研究所张锁江院士、中国科学院化学研究所李玉良院士、北京大学彭练矛院士等来自全国高校、科研院所、相关企业的50余位专家，以及自然科学基金委相关工作人员参加了本次论坛。