2023年12月5日，国家自然科学基金“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2023年度项目评审会议在北京召开。自然科学基金委交叉科学部主任汤超院士出席会议并致辞，交叉科学部副主任潘庆主持会议，信息科学部常务副主任刘克出席会议。
汤超主任在致辞中指出，“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划是自然科学基金委设立的顶层设计类项目之一。该项目的目标是紧密关注国家重大战略需求和科学前沿，以关键科学目标为核心，通过设立多层次项目来凝聚优势科研力量，并促进多学科间的交叉融合，以提升我国基础研究的原始创新能力。希望与会专家发挥科学鉴赏力和学术判断力，着重关注项目的科学性、创新性、可行性和交叉性，遴选出具有交叉研究特色的优秀项目。
潘庆副主任指出，“集成芯片”本身就是与行业应用密切相关的研究方向，在今年发布的指南中也明确了一些技术指标。希望专家们考虑申请人是否真正了解行业发展需求，并在此基础上挖掘出新的科学问题，遴选出一批对行业技术发展具有切实推动作用的基础研究项目。
会上，交叉科学部工作人员介绍了该重大研究计划的定位、立项和通讯评审情况。本次会议包括重点支持项目和培育项目的会议评审。经过专家质询和讨论，顺利遴选出重大研究计划“集成芯片前沿技术科学基础”2023年度拟资助的项目，完成了该计划本年度的项目评审任务。
自然科学基金委交叉科学部、信息科学部相关工作人员参加会议。