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    “集成芯片前沿技术科学基础”研讨会在京召开

    日期 2023-06-27   来源:交叉科学部   作者:甘甜 秦杰  【 】   【打印】   【关闭

      2023年6月21日,自然科学基金委交叉科学部在北京召开“集成芯片前沿技术科学基础”研讨会。会议以线上、线下相结合的方式举行,交叉科学部常务副主任陈拥军出席会议并致辞,中国科学院计算技术研究所孙凝晖院士、复旦大学刘明院士、中国科学院数学与系统科学研究院陈志明院士、浙江大学杨德仁院士等专家出席会议。研讨会开幕式由交叉科学部副主任潘庆主持。

      陈拥军常务副主任在致辞中指出,重大研究计划的指南制定工作意义重大,旨在为本计划提供一个开放、包容和可扩展的基础性框架。针对集成芯片这一热门领域,急需突破若干紧迫性的关键技术,实现在集成芯片技术路径中的自主可控。鼓励研究人员跳出原有研究的认知框架,遵循跨学科的交叉研究范式,从全新视角审视并攻克难题。希望与会专家聚焦有限目标,避免重复其他部门已支持或产业界已开展的工作,并对研究目标和评价指标进行动态调整。

      与会专家深入讨论了集成电路的发展现状、提升芯片性能的发展路径,以及我国进行集成芯片前沿技术科学基础研究的必要性。会议强调,该计划以国家对芯片自主可控的重大战略需求为导向,以集成芯片和芯粒技术中的科学基础问题为核心,旨在推动我国芯片研究水平的提升,并支持我国在芯片领域的科技创新。

      项目专家组成员及项目管理组成员就集成芯片前沿技术科学基础的规划书和2023年度项目指南进行了深入讨论,针对重要成果开源、技术白皮书以及项目设置等方面提出了宝贵意见和建议。

      该重大研究计划秘书组全体成员,以及自然科学基金委交叉科学部相关工作人员参加研讨会。