2022年4月25-26日，国家自然科学基金委员会（以下简称自然科学基金委）第305期双清论坛“集成芯片前沿技术”在北京召开。论坛由自然科学基金委交叉科学部、信息科学部、数学物理科学部、工程与材料科学部、计划与政策局联合主办。论坛执行主席由中国科学院计算技术研究所孙凝晖院士，复旦大学刘明院士和浙江大学吴汉明院士共同担任。自然科学基金委党组成员、副主任陆建华院士，交叉科学部主任汤超院士，计划与政策局副局长范英杰，执行主席代表孙凝晖院士分别在开幕式致辞。论坛开幕式由自然科学基金委交叉科学部常务副主任陈拥军主持。孙凝晖院士、刘明院士、蒋尚义博士、陈志明院士和彭练矛院士作大会报告。来自高等院校、中国科学院、集成电路业界的20余家单位的专家学者参加了本期论坛。
陆建华副主任在致辞中强调，集成电路是现代信息技术的产业核心。基于先进的半导体技术实现多芯粒的再集成，是一条提高系统性能的新路径。抓住我国在应用上的比较优势，探索集成芯片的设计与制造技术，实现从基础研究、技术研发到成果转化全过程的整体协同发展，是需要来自不同学科的专家共同研讨的重点。希望与会专家重点研讨应该做什么，而不是自己能做什么。通过交流激发思想碰撞，凝练有价值的科学问题，促进相关科学和技术取得突破性进展。
汤超院士指出，近年来我国芯片行业遭遇了巨大挑战，迫切需要我们探索新的发展思路。当前集成芯片技术在降低设计复杂度、提高系统性能方面展现出了一定的优势，但也存在很多需要解决的科学问题，这也正是本期论坛的研讨主题。希望与会专家不要局限于一个学科的束缚，能够集中信息、数理、材料和复杂系统等多个领域的思路一起攻坚克难，同时听取产业界的建议，为今后5-10年的发展布好局。
范英杰副局长针对双清论坛的由来和使命做了简要阐述，希望与会专家依托这个平台，充分研讨前瞻性的科学问题，发扬科学民主精神，注重思想交流碰撞。围绕实际的难点凝练科学共识，促进多学科的交叉融合发展。
本期论坛围绕集成芯片领域的数学、物理、材料、工艺、电路设计与体系结构的研究现状、发展趋势及面临的挑战，共安排了5个大会报告、11个专题报告和2场讨论。与会专家结合各自研究工作，就集成芯片的应用需求、体系结构、设计方法学与EDA、数理基础、新材料、先进封装技术的应用等议题进行了深入交流，研讨了领域热点、难点及关键科学问题，为科学基金支持我国集成芯片发展提出了政策建议。
中共国家自然科学基金委员会机关委员会副书记、机关纪律检查委员会书记杨峰，信息科学部副主任何杰，交叉科学部副主任潘庆，交叉科学部、信息科学部、数学物理科学部、工程与材料科学部、计划与政策局、科学传播与成果转化中心相关工作人员参加了此次论坛。