当前位置:首页 >> 出版物 >> 情况交流

 
    首页 * 出版物 * 情况交流

    “柔性电子制造:材料、结构与器件”高层论坛在武汉举行

    日期 2015-07-22   来源:工程与材料科学部   作者:赖一楠 王国彪 马劲 刘磊  【 】   【打印】   【关闭

    第8期
    (总第687期)

      2015年6月29日,“柔性电子制造:材料、结构与器件”高层论坛在武汉召开。本次论坛由国家自然科学基金委员会(以下简称基金委)工程与材料科学部(以下简称工材学部)主办,数字制造装备与技术国家重点实验室(华中科技大学)和华中科技大学柔性电子研究中心承办。基金委副主任姚建年院士、工材学部常务副主任黎明研究员、华南理工大学曹镛院士、华中科技大学熊有伦院士和丁汉院士、美国西北大学黄永刚教授以及来自机械、化学、材料、光电、信息和医学等领域的70余位学者参加了会议。

      姚建年在开幕式讲话中指出,中国在工程与技术领域的发展初期往往能够取得非常大的进展,但是发展到一定阶段就遭遇巨大阻力,出现“天花板”现象,究其原因是由于基础研究不够,源头创新不足。希望通过开展原创性的多学科交叉研究,把柔性电子领域做大做强。华中科技大学党委书记路钢教授出席论坛开幕式并致欢迎辞。论坛开幕式由基金委工材学部副主任王国彪教授主持。

      柔性电子是将有机/无机薄膜电子器件制作在柔性塑料或薄金属/玻璃基板上的新兴电子技术,以其独特的柔性/延展性,以及高效、低成本制造工艺,在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景,受到了国内外学术界和工业界广泛关注。本次论坛以“柔性电子制造”为主题,邀请在相关领域有突出贡献的专家,共同交流柔性电子制造中的“材料、结构与器件”研究进展,对于提升我国该领域自主创新能力具有重要的战略意义。

      专题报告环节,来自美国的2位学者和8位国内学者分别从有机柔性光子学材料、可延展柔性电子集成器件、柔性电子结构表征、大面积柔性印刷制造、微纳结构器件制造、柔性电子制造装备和柔性电子的医疗应用等方面的关键技术与前沿进展作了精彩报告。针对柔性电子的大面积、柔性化特性,以及有机电子材料和无机电子材料制造工艺的不同,提出了不同的大面积、低温跨尺度制造技术,强调了从柔性电子材料、结构、器件、制造与应用等方面开展全链条合作的重要性。

      在论坛研讨环节,与会专家围绕柔性电子制造中材料、结构与器件的基础理论、制造标准、有机-无机融合制造等方面展开了充分讨论,凝炼了柔性电子制造研究方向上急需关注和解决的前沿科学问题,提出了进一步加强该领域在国际上的学术影响力等相关建议。姚建年从科学问题的凝炼、技术路线、途径和装备产业方向等方面进行了阐述。黎明作了总结性发言,对柔性电子的研究定位、学科交叉、政策支持等方面进行了说明。




版权所有:国家自然科学基金委员会 京ICP备05002826号 文保网安备1101080035号