工程与材料科学部

  2008年工程与材料科学部接收青年科学基金项目申请3 582项(不予受理172项),与去年相比增加22.21%,相对增加幅度较大。为鼓励创新和培养青年科技人才,保证青年科学基金项目有较高的批准率和一定的资助强度,科学部在制订本年度的计划中贯彻了“面上项目保持规模,提高资助强度;青年科学基金适当扩大规模,提高资助率并保持一定资助强度”的资助政策。2008年本科学部青年科学基金资助经费为18 044万元,资助项目887项,平均资助强度为20.36万元/项,资助率为24.76%。

工程与材料科学部青年科学基金项目近两年资助情况一览表

金额单位:万元

科学处

2007年度

2008年度

资助项数

资助金额

资助率++
(%)

资助项数

资助金额

资助率++
(%)

材料科学一处

金属材料

48

1 028

19.59

70

1 432

26.22

材料科学二处

无机非金属材料

79+1*

1 590

19.05

119

2 368

25.48

有机高分子材料

48

1 010

19.75

70+4*

1 481

24.75

工程科学一处

冶金与矿业

41

800

20.30

61

1 263

25.63

工程科学二处

机械工程

100

2 000

20.41

150

3 086

25.60

工程科学三处

工程热物理与能源利用

59

1 180

20.14

87

1 796

25.82

工程科学四处

建筑、环境与结构工程

118

2 405

18.73

189

3 848

23.80

工程科学五处

水利科学与海洋工程

46

920

19.41

79

1 578

22.70

电气科学与工程

36

737

21.05

58

1 192

23.58

  计

575+1*

11 670

19.65

883+4*

18 044

24.76

平均资助强度(万元/项)

20.26 (20.27**)

20.36(20.4**)

* 为小额探索项目。
** 不包含小额探索项目的平均资助强度。
++ 资助率包括小额探索项目。

 


主  任:孙家广
副 主 任:孟宪平
委  员:韩 宇 韩建国 汲培文 梁文平 冯雪莲 柴育成
     黎 明 张兆田 李一军 韩培立
责任编辑:王丽汴 杨惠民