深层刻蚀微电铸微复制

深层刻蚀微电铸微复制(DEM)技术研究

Study on Deepetching, Electroforming and Microreplication (DEM) Technique

项目批准号：59875060

陈迪^*张大成1 雷蔚唐敏杨帆　　　李昌敏毛海平王志民

上海交通大学微纳米科学技术研究院、　北京大学微电子学研究所1

　　DEM（深层刻蚀(Deepetching)、电铸(Electroforming)、微复制(Microreplication)的英文简写）技术是由我们提出的一种非硅三维微加工新技术，该技术设想用深层刻蚀工艺来取代LIGA 技术中的同步辐射X 光深层光刻工艺，从而达到降低加工成本，缩短加工周期的目的。该微加工技术如能获得成功，可为微型机电系统（MEMS）的研究提供新的微加工手段，使我国在非硅材料的微加工技术领域处于国际先进水平。目前课题组已克服了硅侧壁绝缘、模具因应力发生弯曲等技术难关，打通了DEM 技术的全部工艺，获得了高度为100 微米，深宽比大于10 的金属和塑料微结构。在研究工作中，课题组还发明了一种新型X 光掩模板制造技术，该掩模板用深层刻蚀工艺制造，具有工艺简单、价格低廉、掩模板寿命长等优点。课题组目前正在利用DEM 技术与国内科研院所和跨国公司联合开发微结构产品，应用于生物医学和防伪技术领域。

● 代表性论文

1. "DEM Technique - A new three-dimensional micro fabrication technique for non-silicon materials"; D. Chen, D. Zhang, G. Ding, et al.; Proceedings of SPIE; 1999, Vol. 3680; 1099

2. “DEM 技术中微复制工艺研究”，陈迪，雷蔚，李昌敏等，微细加工技术；2000(1): 61

3. "New type x-ray mask fabricated using inductively coupled plasma deepetching"; Di Chen, Wei Lei, Sui Wang et al.; Microsystem echnologies; 即将发表

● 专利申请

1. “非硅三维微加工技术制造防伪标记的方法”；申请号：99 1 24185.1；申请日：1999 年12 月1 日

2. “X 光掩模板制造技术”；申请号：00 1 11413.1；申请日：2000 年1 月4 日

● 应用情况

1. 与美国3M 公司合作开发微结构防伪产品；

2. 与上海交通大学生命科学技术学院联合开发三维DNA 芯片，该项目获上海市科委的资助；

3. 与中科院上海冶金所共同开发毛细管电泳芯片，该项目获国家重点基础研究发展规划项目（973）的资助；与上海交通大学化学化工学院联合研制小孔径毛细管流变仪，应用于国家自然科学基金重点项目的研究。

工程与材料科学部、国际合作局主办
数理科学部、化学科学部协办